研扬发布针对高性能应用的首款COM-HPC板（2023-10-12）

——支持多个超高速USB 20Gbps, 11个PCIe和第12 /13代Intel Core CPU

（由研扬科技（苏州）有限公司供稿）

研扬科技发布了针对高性能应用的首款COM-HPC板：HPC-ADSC & HPC-RPSC。

基于客户端C尺寸板型(160mm x 120mm)，支持第12代和第13代Intel Core™处理器系列高达65W的CPU，提供最多24核和32线程，运行Intel R680E芯片组。

该板通过两个DDR5 SODIMM插槽和一个M.2 2280 M-Key插槽提供灵活的系统内存和可扩展的NVMe存储。3个PCIe 4.0和8个PCIe 3.0插槽可以满足更大的扩展需求，研扬认为这将使该主板更适合边缘服务器市场。

HPC-ADSC & HPC-RPSC的扩展插槽由两个运行在2.5GbE的Intel I226-LM以太网端口连接，可以通过其PCIe插槽添加，以整合多种以太网功能，用于需要广泛连接的应用，例如智能停车场管理系统和路边单元。

其他接口包括多个USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps)， USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)和USB 2.0(取决于USB连接器配置)，以及12位GPIO和4线UART。

该板的主要特点是支持功能强大的处理器，为包括Intel UHD Graphics 770奠定了坚实的基础。这种强大性能体现在主板通过16通道PEG Gen 5插槽支持高级显卡，并兼容Windows和Linux操作系统。

HPC-ADSC & HPC-RPSC目前已批量生产。